搜索ANSYS SIwave/HFSS 3D Layout信號完整性和電源完整性分析和優(yōu)化培訓
2017-04-05 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
課程介紹:
電子設備低功耗和高帶寬要求使得越來越多的高速率、低電壓器件被使用,對設計者而言電源噪聲余量和信號總線噪聲及時序余量變得越來越小,信號完整性和電源完整性分析愈加重要。為提高設計效率,獨特的場路協(xié)同優(yōu)化技術、分立器件和通道高效高精度建模,以及便捷的信號總線模板化分析顯得十分必要。
為了讓廣大高速封裝、電纜、連接器和PCB設計工程師了解和掌握ANSYS最新的信號完整性和電源完整性仿真方法和手段,ANSYS公司特開辦“SIwave/HFSS
3D
Layout信號完整性和電源完整性分析和優(yōu)化“高級培訓班,配以大量講解和Workshop練習。
注意:此培訓并非一對一培訓
培訓內容:
第一天
第一天
- R17最新SI/PI功能介紹
- 任意傳輸線參數(shù)化設計
- 3D Layout高效精確S參數(shù)建模
- DDR3/4高速并行總線分析
- SERDES高速串行總線分析
第二天
- 板上分立器件最佳電磁設計方式介紹
- 封裝/連接器時域反射TDR分析
- 電源網(wǎng)絡直流分析及電熱耦合
- 電源網(wǎng)絡交流分析
- 去耦電容自動優(yōu)化
開放分享：優(yōu)質有限元技術文章,助你自學成才
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