一 placement Placement動作在Layout之前,Placement既是為了 layout滿足一定設計規(guī)范,又是為layout走線指明了方向。 layout期間原則上不能再大動placement,只能微調。這也 要求進行placement時必須深入考慮到layout。高質量的 placement會讓layout工程師感覺走線順暢合理。不合理的 placement可能使得PCB不滿足設...

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手機輻射的危害我是有親身體會。八年前管著二家公司,三十個左右技術員,每天客戶電話和員工電話幾十個,二個手機隨身帶,不久經常出現二內出血潰瘍。同時二耳根后有淋巴腫。后來不管公司了,耳朵再也沒有出過血。 現在盡量不帶手機,回家就把手機丟在桌上,晚上睡覺關掉手機和WIFI,包括所有臥室內插座和電器。 手機...

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2015年,全球移動終端射頻器件市場規(guī)模約有110 億美元。根據Yole報告《手機射頻前端模塊和組件-2017版》,到2022年射頻前端(FEM)市場將達到227億美元,復合增長率達到14%。隨著4G特別是未來5G的發(fā)展,手機射頻前端器件需求量增長,變得越來越重要,在手機所占的成本也越來越高。 手機射頻前端主要包括功率放大器(Power Ampli...

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Ansys PCB信號完整性分析:SIwave中文培訓手冊下載,見附件PDF

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HFSS 3D Layout和SIWave都是用于PCB和封裝方面的仿真,初學者經常問HFSS 3D Layout和SIWave有啥區(qū)別? 可以說差別很大, 1、功能側重完全不同 SiWave側重于PCB的SI/PI和EMI/EMC,即信號完整性分析和電源完整性分析 HFSS 3D Layout側重于:PCB和封裝的S參數分析 2、兩者求解器不同 SiWave求解器比較高效,可以求解更大規(guī)模的PC...

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HFSS 3D Layout培訓視頻:HFSS 3D Layout在PCB和封裝的仿真中的應用,要參與培訓或學習PCB或IC 封裝仿真的同學可以看看。 視頻1:HFSS 3D Layout在PCB和封裝的仿真中的應用 視頻2:在HFSS 3D Layout中完成PCB和三維器件的聯合仿真

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PIN二極管是常用的微波元件,主要用于微波線路的開關,當你在HFSS中需要用到PIN時,往往不知道從何下手。 究竟HFSS該如何仿真PIN二極管? 我不得不遺憾的說,要完完整整仿真PIN的性質和能力,現在的軟件還沒有這個能力 比如要分析pin的響應時間,是不可以的,只能做實驗測試得出這個參數。 圖1:pin二極管的主要規(guī)格參數 能...

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HFSS中如何使用Lumped RLC邊界條件?(Lumped RLC Boundaries) 集總RLC邊界條件是用一組并聯的電阻、電感和電容來模擬物體表面。與阻抗邊界條件不同的是,用戶不需要自己計算提供單位為Ohm/square的表面阻抗,用戶只需要給出集總R、L、C的真實值,HFSS軟件會自動計算確定任意頻率下集總RLC邊界以Ohm/square為單位的表面阻抗。...

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PIN結是在開發(fā)出PN結以后所發(fā)展出的一種改進型結構,即是在p型半導體與n型半導體之間,特意加上一層較厚的本征層(i型層)而構成的一種特殊形式的PN結。 1952年和1956年,Hall和Prince分別率先把PIN結用作為低頻二極管和大功率整流二極管。1958年Uhlir開始把PIN結用作為微波二極管。 PIN結的重要性及其應用價值主要有兩個...

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在基于頻率的邊界條件中,可以利用系統(tǒng)變量:Freq 這個變量,讓你可以取得求解的準確頻率值(快速掃頻除外)。 Frequency-Dependent Boundaries and Excitations In general, boundary and excitation parameters cannot depend on intrinsic functions. An exception is when a parameter depends on the variable Freq...

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高速電路設計和信號完整性分析 湖南長沙國防科技大學 自動控制系 張磊 雷震 劉海波 林哲輝 摘要:高速電路設計對,設計者提出了新的要求和挑戰(zhàn)!高速電路中的信號完整性問題變得越來越突出!傳統(tǒng)的設計方法已經不能適應!利用模型進行信號完整性分析正是為了迎接這種挑戰(zhàn)而提出的新方法"介紹了模型的構成要素基本的建...

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《信號完整性基礎知識》 中興通訊上海第一研究所張士賢編寫 前言近年來,通訊技術、計算機技術的發(fā)展越來越快,高速數字電路在設計中的運用越來越多,數字接入設備的交換能力已從百兆、千兆發(fā)展到幾十千兆。高速數字電路設計對信號完整性技術的需求越來越迫切。在中、大規(guī)模電子系統(tǒng)的設計中,系統(tǒng)地綜合運用信號完整性技...

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焊盤pad是用來焊接元件引腳,上面安裝元件的,比如電容,電阻,芯片等,他不一定有孔。 過孔via是為了連接兩個不同層的導線,過孔的位置就是連接點,是導線的一部分,他一定有空。

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在硬件系統(tǒng)設計中,通常我們關注的串擾主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中,高速差分過孔之間也會產生較大的串擾,本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串擾 對于板厚較厚的PCB來說,板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單...

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一、用HFSS軟件庫建立待模擬的封裝部分的幾何模型,將相關的封裝稿圖中的尺寸在HFSS模型中標明; 具體建模與仿真方法為: 1)打 開Ansoft HFSS(版本為9或10)界面,用draw box快捷按鈕畫一3mm*5mm*3mm的立方體,并規(guī)定其材料為FR4_epoxy,再在這個立方體上方中央畫兩個間隔為40um的 124um*124um*10um的焊盤,材料定義為in...

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高速數字電路AC耦合電容HFSS仿真 高速數字電路中我們經常會需要耦合電容,特別對于一樣高速SERDES,往往都需要進行AC耦合,一些時鐘線也有可能需要AC耦合,這個時候不可避免的需要使用到耦合電容,我們知道高速數字電路中,需要盡可能的保持傳輸線的阻抗恒定,減少信號反射,提高信號質量,但是AC耦合電容的引進必然會導致阻抗...

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PCB設計之導電孔塞孔工藝   導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩(wěn)定,質量可靠。   Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技...

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一、過孔的基本概念 過孔(via)是多層PCB 的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB 制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried...

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1 前言 Hirokawa和Ando于1998年首先提出了基片集成波導(Substrate Integrated Waveguide,SIW),即在介質基片中制作兩排金屬化通孔,與上下表面圍成準封閉的導波結構。相對于傳統(tǒng)的金屬波導,SIW體積小、重量輕;同時,相對于微帶線等傳統(tǒng)電路,SIW損耗小、輻射低。吳柯教授以及其他的專家學者對SIW進行了數值分析、建模及特...

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對于高速過孔,影響信號完整性的因素包括接地過孔,過孔的反焊盤,殘留焊盤,過孔殘樁,因此對高速差分過孔優(yōu)化的時候,需要從這四個方面去考慮。 1) 接地過孔:對于任何信號都需要相應的信號回路,信號導線和信號回路導線組合在一起才構成了一個完整的信號路徑;信號回路導線基本都是在傳輸線的參考面上,信號導線和信號回路...

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注:以下仿真流程只是粗略的過程,如果有不明白的地方,可以咨詢或留言,如有錯誤處,歡迎指出 高速數字電路設計中,信號完整性是一個非常重要的問題。為了使信號保持良好的傳輸特性,PCB板上的互聯線一般都采用均勻傳輸線,使互聯線保持特性阻抗一致性,減少信號反射。然而PCB板上的互聯線很多時候避免不了換層的問題,這時候就...

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HFSS可以用于PCB設計和仿真嗎? HFSS可以用于IC封裝設計和仿真嗎? 這是很多電磁仿真分析初學者常常提出的問題,我們的回答是:可以,請用HFSS 3D Layout模塊,專做這兩樣分析的。 HFSS 3D Layout包括如下特點  1 提供了全新的EDA風格的操作界面,支持導入所有主流版圖工具的設計項...

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超酷!ANSYS電磁仿真工具視頻!

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什么是HDI板 HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。 隨著電子產品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效...

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高清Wire Bonding視頻! 高清Wire Bonding視頻!

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對于25Gbps Etherenet信號的設計和仿真,有時候覺得會很難,其中包括PCB疊層設計,PCB材料選擇,過孔建模,傳輸線建模,連接器,線纜等等模型驗證,整體信號鏈路無源通道仿真,IBIS-AMI仿真, Crosstalk仿真,以及Layout實際設計,測試驗證,等等…… 然而,當我們把所有的思路都理清以后,就會覺得其實和其他信號設計一樣,需要經歷的...

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寫在前面: DesignCon做為全球技術含量相對較高的會議,每年都會有很多最前沿的SI/PI/EMC技術文章分享,閱讀這些文章,可以拓寬我們的思路,學習最新的技術和知識,了解業(yè)界趨勢,還可以學習英文~~無奈英文還不足夠好,看這些文章總是有一些難度,為了督促自己更好的理解這些材料,同時也給其他朋友一些參考,故嘗試進行DesingCo...

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寫在前面--編者: SI的路上,黃騰是對我影響最深的人之一,記得剛入門時,對示波器應用,信號測試,信號完整性幾乎一無所知,那時候網絡上也沒有這么多資料,對SI的大部分認知始于黃騰,每次見面,第一件事總是先找U盤拷資料,然后聽黃騰講課……謝謝黃總。 多年之后,再次閱讀黃騰的文章,依然受益匪淺,深入淺出,把復雜的原理講...

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偶爾在網上看到兩個小動畫,做的很形象,用來說明信號(電流)在導體中是如何傳輸的: 傳統(tǒng)的方式,就是初中電子課里面的實驗,合上開關,燈泡亮,打開開關,燈泡滅。 而在信號完整性的概念里,沒有Ground(地),只有返回路徑,這個動畫很形象的說明了流動方式。 動...

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在一個高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。 幸運的是,可設計出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能...

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